温州晶圆植球设备生产企业

全自动BGA植球机采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。植球良率可以达到99.95%。可一次对应160*310mm区域植球。功能，用于基板或单颗芯片的全自动植球。自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，后对接回流炉。规格，对应球：≥0.15mm，对应产品：基板和单颗产品，定位精度：±10微米，植球良率：99.95%，速度：15s/1time，机器尺寸：3840Wx1250Dx1750H[mm]。该设备的研发成功不但极大提高了产品品质及生产效率，而且设备性能优势得到许多同行的高度认可。在放置晶圆植球机箱体时，请确保箱体有效接地，确保安全。温州晶圆植球设备生产企业

晶圆植球机BM1310W：1.可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球。2.设备结构简易，易操作维护。3.根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。4.可对应8,12寸的晶圆。（注1）。5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆植球机，简称易捷测试（GBIT），晶圆植球机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务一、半自动BGA植球机1）功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球。全自动晶圆植球机有哪些晶圆植球机可对应硅晶圆和定制化晶圆。

晶圆级微球植球机：晶圆级封装中鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点，业界一直在寻找替代解决方案，晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求，并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展，要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的10um级的互联，晶圆级植球技术可以稳定地实现。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。

目前主流晶圆植球机以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。基板植球补球一体机BM2150SI:1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业，作业效率大幅提高。4.根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸，厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。BGA自动植球机是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机。

晶圆植球机的性能怎么样？重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。我司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。BGA植球机配备特制弹力防损芯片刮刀， 适合各种芯片进行加工。温州晶圆植球设备生产企业

根据制作凸点类型的不同，晶圆植球机的工作原理也各不相同。温州晶圆植球设备生产企业

植球机的主要构件包括超声电源、换能器、送线机构、劈头、温度可控的夹具等。植球过程是，将基板固定在热台上，移动劈刀至凸点上方:焊接时，金丝通过中空的劈刀到达劈刀尖，流出可控制长度的尾丝;电子火焰熄灭(EletronicFlame-of,EFO)系统产生高电压对尾丝进行放电，其电火花产生的高温能瞬间熔化金丝的尾丝端部:通过表面张力效应，熔化的尾丝端部迅速凝固形成金凸点，在热超声的作用下，凸点焊接在基板上:劈刀水平移动，产生横向切力，使得金线在凸点的尾部断开，从而完成打点。在实际操作中，金凸点的直径一般控制为金丝直径的2-3倍。制作金凸点的植球机的主要设置参数包括凸点高度、线尾长度、超声功率、超声时间、凸点间距、打火高度、凸点数量等。在进行焊料凸点制作时，植球工序主要包括助焊剂涂敷、锡球贴放、回流焊和检测。其中，助焊剂涂敷是将助焊剂涂敷在基板焊盘上，起到增加锡球流动性以确保固化工序的质量，以及增加焊盘黏附性以确保锡球贴放成功的双重作用。温州晶圆植球设备生产企业

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